近日，奥芯半导体科技（太仓）有限公司FC-BGA高阶封装IC基板项目正式开业并完成首批产品交付。作为2025年江苏省民间重点项目，该项目从签约到投产仅用两年半的时间，以“拼进度、抢先机”的攻坚态势，为璜泾镇数字经济产业注入强劲动能。
项目名片
项目名称：奥芯半导体科技（太仓）有限公司FC-BGA项目
项目地址：太仓璜泾镇
投资主体：奥芯半导体科技（太仓）有限公司
投资总额：10亿元
项目占地：45亩，建筑面积4万平方米
项目内容：主要产品是FC-BGA封装基板，应用于CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、AI处理器服务器、ADAS/自动驾驶、物联网及大数据领域
项目目标：规划制程能力为最小线宽线距8×8微米，最大基板尺寸100×100毫米，制程工艺4~24层 ，年产能3600万颗，年产值超20亿元
奥芯半导体是一家专业从事FC-BGA封装基板研发、生产与销售的企业，其产品广泛应用于AI芯片、自动驾驶、大数据等高端领域，目标客户覆盖华为海思、飞腾等国内芯片设计龙头企业。
据该公司总经理洪志王介绍，FC-BGA是集成电路封装基板中技术含量最高的领域，长期被日本、韩国厂商垄断。奥芯半导体通过攻克“线宽线距细、层数高、尺寸跨度大”等技术难点，已实现最小线宽线距8×8微米、最大基板尺寸100×100毫米、4~24层制程工艺的规模化生产能力。
据了解，奥芯FC-BGA项目总占地面积45亩，建筑面积4万平方米，其中包含3.6万平方米的万级洁净车间、2700平方米的千级及3200平方米的百级洁净区，确保生产环境达到国际一流水准。整线配备全球领先的高端设备，年产能达3600万颗封装基板，年产值超20亿元，满产后有望突破30亿元。
两年时间，奥芯踩准了人工智能的浪潮，有效填补了国内在高端封装基板领域的空白，也将极大地带动璜泾镇在半导体领域深入开拓，有力推动璜泾镇绿色数字经济产业加速发展。依托该项目，以及周边已经投运的2个数据中心项目，璜泾镇规划了璜泾数智产业园，并获评“苏州市数字经济特色产业园”。未来，璜泾镇将结合产业发展实际和转型升级实效，着力做好数字经济底层配套产业建设，瞄准数字经济中间层产业招引发力，努力壮大数字产业集聚，培育百亿级产业新增长极。
来源：太仓发布
编辑：小尹
