近日，奥芯半导体科技（太仓）有限公司FC-BGA高阶封装IC基板项目正式开业并完成首批产品交付。作为2025年江苏省民间重点项目，该项目从签约到投产仅用两年半的时间，以“拼进度、抢先机”的攻坚态势，为璜泾镇数字经济产业注入强劲动能。项目名片项目名称：奥芯半导体科技（太仓）有限公司FC-BGA项目项目